logo
najnowsza sprawa firmy na temat Rola PAM w produkcji płytek ceramicznych

Rola PAM w produkcji płytek ceramicznych

2026-08-20

Polyakrylamid (skrócony jako PAM, numer CAS 9003-05-8) jest rozpuszczalnym w wodzie liniowym polimerem o wysokiej molekularności utworzonym przez polimeryzację monomerów akrylamidu przez wolne rodniki,o formule molekularnej (C3H5NO) nW związku ze swoim charakterem jest stosowany w różnych gałęziach przemysłu.

I. Poprawa właściwości slurry
  • a) Wpływ rozpraszający: po dodaniu do osadu płytek i osadów szklanych poliakrylamid zwiększa rozproszalność i stabilność osady, zmniejsza agregację cząstek, zapewnia jednolitość osadów,a tym samym poprawia jakość gotowych płytek.
  • b) Zwiększenie płynności: poliakrylamid optymalizuje płynność i nawilżalność osadu,umożliwiające bardziej jednolite nakładanie szklanki i zmniejszające występowanie wad szklanki, takich jak pęknięcia lub bąbelki.
II. Wzmocnienie wydajności związków
  • a) Przyczepy wzmacniające płytki: jako środek do obróbki interfejsów lub wzmacniacz kleju poliakrylamid znacząco poprawia wytrzymałość wiązania pomiędzy cementem i powierzchnią podstawy płytki,zapobieganie wypadaniu płytek spowodowanych nierównymi lub wilgotnymi podłożami.
  • b) Poprawa możliwości obróbki zaprawy: dodanie poliakrylamidu do zaprawy skutecznie blokuje wilgoć, przedłuża czas budowy, czyni zaprawę gładszą i łatwiejszą w obsłudze,i zmniejsza ryzyko suchego pękania, zapewniając stabilność konstrukcyjną po układzie płytek.
III. Produkcja Oczyszczanie ścieków

Polyakrylamid jest stosowany jako flokkulant w ściekach produkcyjnych ceramiki. Szybko osadza zawieszone cząstki (takie jak pozostałości gliny i szklanki), zmniejsza zamęt ścieków,ułatwia późniejsze ponowne wykorzystanie lub zrzucanie zgodnie z normami, a pośrednio gwarantuje środowiskową zrównoważoność produkcji płytek.

Inne funkcje pomocnicze

Poliacrylamid może również zwiększyć twardość i odporność na zużycie powierzchni szklanki dzięki swoim właściwościom polimerowym, wydłużając żywotność płytek.